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高分散銀粉(High dispersity silver powder)
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關于鐵氧體磁芯銀漿問題的解答綜述
 
一、鐵氧體磁芯用銀漿在使用過程中存在的問題
問題: 個別批次出現銀漿結塊,流動性不好,移印效果不理想
回答: 如果在載體已確定的情況下,該種情況的出現只有兩種可能,一種是銀粉的原因,另一種是制作過程中引入了雜質
1、  銀的原因:銀粉比表面積過高,催化活性增加,造成載體內聚合物分子產生一定程度聚合反應,銀粉還原不完全,少量氧化銀存在,同樣催化效果,形成一定程度上凝膠。
2、  制作過程中問題
如攪拌或軋漿過程中引入其他雜質,比如水,就會造成果凍狀乳化狀態,造成移印量少,表面不流平的狀況。
3、  噴涂在磁芯上,經烘干后,燒結出來銀面發暗主要問題可能出在銀粉,銀粉物理參數(DAV, 比表,密度,水分,雜質)一致的情況,有些批次可能燒不亮,主要是銀粉生產中由于原料或其他引入的特殊雜質,從而阻礙了燒結(銀粉顆粒之間在燒結時的晶界擴散)。
上述問題,關鍵要注意原料銀粉以及制作過程,原料銀粉在投入生產之前要用小軋機或瑪瑙研磨缽制作小樣品,如果吸油量偏高,粘度就大,就有凝膠果凍狀的危險,小樣燒結不亮,或純銀粉電路上燒后不發白,而是發暗,就證明銀粉存在阻礙燒結的雜質。會影響燒結膜的亮度。該銀粉就應判為不合格,不能投入生產。制作過程中尤其軋制過程要盡可能到位(精細度,粘度),精細度也會影響燒結亮度,過程中盡可能避免外部雜質的引入。
二、片阻面電極銀漿存在問題
1、  銀漿燒結后,銀面光澤度不夠,首要問題是要考察銀粉的燒結活性(小樣),其次要選擇玻璃以及其他添加物,再其次要考慮制作工藝。
2、  銀漿燒結后,玻璃浮在表面,產生此種情況說明,其一為玻璃軟化點太低,一般玻璃作為粘結相,其軟化點應當在比峰值燒結溫度小150-200℃之內,其二,玻璃熔化后表面張力較大,不易浸潤基材,要改變玻璃的性質或加入少量氧化物以增加玻璃對基材的浸潤性,該問題將嚴重影響可焊性以及附著力。
3、  用什么樣銀粉搭配:
用片狀銀粉和高燒結活性(比表≥6㎡/g),晶粒大小20-30nm),可以保證在相對較低的銀含量下燒結得到的薄層銀膜亮度,致密性,可焊性與耐焊性。
4、  銀漿中固含量,樹脂含量確定的情況下,要降低體系粘度:
A、可采用低粘度乙基纖維素,視流動性和觸變性要求,可適用K7,N4,S+D4,T10
流動性K7>N4, S+D4>T10
觸變性相反
B、 不改變體系情況下,也能靠助劑大幅降低體系粘度(分散劑,K0-9等)
C、 可采用日本長瀨化學生產的丙烯酸樹脂(EMB-001—EMB-007),或者PVB替代一部分乙基纖維素
D、要增加燒結膜的致密性,關鍵問題是銀粉組分控制收縮率,最好是片狀銀粉和高活性銀粉組合
  三、端電極耐電鍍銀漿
      基本配方如下:
1、  銀粉                              70-75%
       玻璃粉(BF-01或BF-02)           4.0-5.0%
       載體(乙基纖維素)                20-26%
2、  銀粉                              70-75%
       玻璃粉(BF-01或BF-02)          2.0-3.0%
       氧化鉍                           3.0-4.0%
       載體                             18-20%
       銀粉應采用片狀銀粉和銀微粉(Ag-03或Ag-07)組合,以實現膜層致密性,另外通過兩種銀粉比例調整來控制漿料的流變特性。
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