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相關銀粉的使用說明和
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聚合物導體材料
中低溫無鉛玻璃粉
銀粉
銀粉
高分散銀粉(High dispersity silver powder)
高分散銀粉(
中低溫無鉛玻璃粉

 

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 本公司開發的系列玻璃粉,其軟化點溫度在300℃-750℃之間,化學性質穩定,作為高溫燒結型漿料的無機粘接相,每一種均經過用戶大批量使用,一致性好。
參數
軟化點溫度(
熔化溫度(
膨脹系數
25℃300℃
平均粒徑
μm
特性 顏色及形態
GF-01
425
580
50-70×10-7/℃
1.00~2.00
無鉛 白色·粉狀
GF-02
435
600
30-50×10-7/℃
1.00~2.00
無鉛 白色·粉狀
GF-03
560
740
20-40×10-7/℃
2.00~4.00
無鉛 白色·粉狀
GF-04
680
800
30-70×10-7/℃
2.00~4.00
無鉛 白色·粉狀
BF-01
535
800
70-90×10-7/℃
1.00~2.00
無鉛 白色·粉狀
BF-03
450
700
50-90×10-7/℃
1.00~2.00
無鉛 白色·粉狀
BF-08
350
540
40-60×10-7/℃
1.00~2.00
無鉛 白色·粉狀
BF-38
550
800
10-20×10-7/℃
1.00~2.00
有鉛 白色·粉狀
GF-AL-02
500
780
10-20×10-7/℃
1.00~2.00
無鉛 白色·粉狀
GF-AL-04B
520
800
70-90×10-6/℃
1.00~2.00
無鉛 白色·粉狀
GF-AL-2521
650
800
20-40×10-7/℃
1.00~2.00
無鉛 白色·粉狀
FF-01
375
625
20-40×10-7/℃
1.00~2.00
有鉛 白色·粉狀
FF-02
450
600
20-40×10-7/℃
1.00~2.00
有鉛 白色·粉狀
使用說明和建議:
GF-01   用于低溫燒結型導體漿料,如Zno壓敏電阻電極Ag漿,峰值燒結溫度480℃~520℃,峰值時間為10~15min,漿料中含量0.50~5.00 wt%,可與Bi2O、HBO3、Cu2O 等無機氧化物配合。
GF-02  適于中溫燒結導體漿料,典型用于Zno壓敏電阻電極漿料,PTC表面電極漿料,鋁導體漿料、汽車后擋玻璃化霜線漿料,VFD銀漿等,峰值燒結溫度540℃~600℃之間,漿料中玻璃粉重量比控制 1.0~8.0 wt%可與Bi2O、HBO3、Cu2O 等無機氧化物組合。
GF-03  耐酸玻璃,可用于片式元件端電極漿料,能耐酸性電鍍液的浸蝕,峰值燒結溫度600℃~850℃之間,在漿料中添加比例1.0~5.0 wt%之間,具體根據配合的銀粉以及燒結條件而定。
GF-04  可用于蜂嗚片、單板陶瓷電容器,NTC熱敏電阻器等高溫燒結銀漿,燒結峰值溫度750℃~850℃之間,漿料中的添加量為0.50~3.0 wt%,可與Bi2O、HBO3、Cu2O 等無機氧化物組合,具體根據配合的銀粉以及燒結條件而定。
BF-08  BF-38
        可用于太陽能電池背銀漿料,一般添加量1.0-6.0%,BF-38更適合于低銀含量背銀漿料。
GF-AL-04B   GF-AL-02  GF-AL-2521 
         可用于太陽能電池背鋁漿料的粘結相,根據漿料組成和燒成膜性質要求不同,可采用不同玻璃粉或者組合。
FF-01  FF-02
          可用于太陽能電池正銀漿料,添加量2.0-3.0% ,與基材反應性弱,可適于高方阻基片
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