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高分散銀粉(High dispersity silver powder)
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相關銀粉的使用說明和建議

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銀粉作為導電功能相與粘接相組合,可產生高溫燒結型導體材料(以無機玻璃和氧化物作為粘接相),摻合型聚合物導體材料(以有機聚合物為粘接相)。摻合型聚合物導體材料分為導電涂料、導電漿料和導電膠。通過燒結、烘干或固化形成導電膜層、線路或實現導電粘接。之所以采用銀粉是因為銀有最優的導電性和導熱性,常溫下化學性質相對穩定,同時銀是高溫下不氧化的最廉價金屬。
銀粉的制造方法很多(物理法、化學法),所產生的銀粉在基本純度一致的情況下,物理化學性質千差萬別。就目前而言,作為導電功能填料的銀粉平均粒徑在0.1-10μm之間,基本上是由液相還原法制備;其基本顆粒形態有微晶狀、球狀、片狀、枝狀;依據其基本顆粒之間的相互依存狀況,分為單分散銀粉和絮狀聚集粉。單分散銀粉主要用于高溫燒結型銀導體材料(漿料),可實現漿料的高金屬含量,良好的流度特性,高細線分辨率、烘干膜層的致密性、燒結過程的低收縮率,用于PDP、太陽能電池、多層元件內電極等特殊要求方面。
其它經大部分高溫燒結型導體材料和聚合物導體材料均使用絮狀聚集粉或由絮狀聚集粉經機械加工的片狀銀粉作為導電填料,其原因是絮狀聚集粉的燒結活性以及在聚合物導體材料中導電通路的自然形成。

銀粉作為導電填料沒有絕對優劣的標準,銀粉的選擇要根據與之對應的粘接物,以及目標導體材料工藝性,膜層物理化學性質以及可靠性方面的要求。核心在滿足上述性能的前提下最大限度發揮銀的導電性和導熱性方面優勢,同時盡可能減少銀粉的用量,雖然銀粉的優化要根據體系,但也存在一些普遍的原則,F對此作一個簡單說明,僅供參考。

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