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相關銀粉的使用說明和
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聚合物導體材料
中低溫無鉛玻璃粉
銀粉
銀粉
高分散銀粉(High dispersity silver powder)
高分散銀粉(
聚合物導體材料

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本公司技術人員從事銀摻合型聚合物導體材料(導電涂料、漿料、導電膠)的研究、開發和生產已有十多年的歷史,并在國內首先開發鉭電解電容器可焊銀聚合物導電涂料,作為主體單位和北京清華大學合作,承擔國家該類材料相關“863”高科技產業化項目。目前該類材料已實現系列化、批量化生產,建立了規范生產線以及原材料和產品嚴密質量評價體系。
導電涂料
本公司開發的系列化銀摻合型聚合物導電涂料可采用噴涂、浸漬、印刷和筆刷等方式在不同基材上形成導電涂層、焊區,用作電磁屏蔽或電子元器件中的電極等。
鉭電解電容器,鋁電解電容器用導電涂料(Ag)
基本特性
項目
 
型號
固體
含量wt %
粘度
 mpa.s
干燥條件
干燥膜體電阻率Ω·cm
浸焊條件
可焊性
干燥膜耐熱范圍
 
TA-2
50
150~170
晾干20min
150℃/30min
180℃/30min
<2.5×10-4
/
/
-45~+275℃
片式鉭電容,高彈性、低ESR、高耐熱
TA-3
55
80~100
晾干20min
150℃/30min
180℃/30min
<2.5×10-4
Sn92 Ag 3.5cu0.5
250℃-260℃
1-5秒
浸錫
面積
>95%
-45~+150℃
Dipping 型對應無鉛焊料
TA-2N
40
80~100
晾干20min
150℃/30min
180℃/30min
<2.5×10-4
/
 
-45~+275℃
片式鉭電容比TA-2更經濟
TA-3N
45
80~100
晾干20min
150℃/30min
180℃/30min
<2.5×10-4
Sn92 Ag 3.5cu0.5
250℃-260℃
1-5秒
浸錫
面積
>90%
-45~+150℃
Dipping 型無鉛焊料
TA-4
55
120~140
晾干20min
80℃/20min
150℃/30min
<2.5×10-4
/
 
-45~+275℃
片式鋁電解電容器

以上粘度采用Rion Viscometer VT-OE(JAPAN),25℃,3#轉子,均采用浸涂方式,常溫貯存>60天,如接觸皮膚,應及時用清水和肥皂清洗。

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