該系列銀粉用于燒結型厚膜導體漿料，特點是填充性好，在烘干和燒結過程中收縮小，用于多層元件和線路板（如LTCC）的內外電極，PDP、太陽能電池、HIC等厚膜銀導體漿料。
|
牌 號 |
形 態 |
平均粒徑范圍（μm） |
比表面積（m2/g） |
松裝密度（g/ml） |
振實密度（g/ml） |
基本用途 |
|
SSP-0154 |
類球形 |
0.50～1.00 |
0.80～1.20 |
2.50～3.00 |
5.50～6.00 |
中等燒結收縮率，吸油量中，PDP、汽車化霜線，片式元件內外電極。 |
|
SSP-0254 |
類球形 |
2.00～3.00 |
0.60～0.80 |
2.50～3.50 |
5.50～6.50 |
|
CPS-0154 |
高結晶性類球形 |
1.00～2.00 |
0.60～0.80 |
2.50～3.50 |
5.50～6.50 |
低燒結收縮率，吸油量低，填充性好，如LTCC、片式元件內電極；太陽能電池正銀等方面。 |
|
CPS-0354 |
高結晶性類球形 |
2.00～3.00 |
0.40～0.60 |
2.50～3.50 |
5.50～6.50 |
|
SP-1340 |
微晶狀 |
1.00～2.00 |
0.80～1.20 |
2.00～3.00 |
4.50～5.00 |
高燒結收縮率，吸油量相對高 |
|
SP-1440 |
多孔狀 |
2.00～3.00 |
0.80～1.20 |
2.50～3.00 |
4.50～5.50 |
多孔狀結構，燒結收縮率中等 |
SSP-系列銀粉為20～40nm晶粒定向凝集成的二次粒子，CPS-系列為高結晶性類球形銀粉�？梢圆捎貌煌谋砻嬷鷦�，不同類別的銀粉有不同填充特性，吸油量。對漿料的流變特性和漏印性有不同影響。
