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    1.      
         
      相關銀粉的使用說明和
      相關銀粉的使用說明和
      聚合物導體材料
      中低溫無鉛玻璃粉
      銀粉
      銀粉
      高分散銀粉(High dispersity silver powder)
      高分散銀粉(
      相關銀粉的使用說明和建議
      高分散銀粉(High dispersity silver powder)
          
        
      該系列銀粉用于燒結型厚膜導體漿料,特點是填充性好,在烘干和燒結過程中收縮小,用于多層元件和線路板(如LTCC)的內外電極,PDP、太陽能電池、HIC等厚膜銀導體漿料。
       
       
      平均粒徑范圍(μm
      比表面積(m2/g
      松裝密度(g/ml
      振實密度(g/ml
      基本用途
      SSP-0154
      類球形
      0.50~1.00
      0.80~1.20
      2.50~3.00
      5.50~6.00
      中等燒結收縮率,吸油量中,PDP、汽車化霜線,片式元件內外電極。
      SSP-0254
      類球形
      2.00~3.00
      0.60~0.80
      2.50~3.50
      5.50~6.50
      CPS-0154
      高結晶性類球形
      1.00~2.00
      0.60~0.80
      2.50~3.50
      5.50~6.50
      低燒結收縮率,吸油量低,填充性好,如LTCC、片式元件內電極;太陽能電池正銀等方面。
      CPS-0354
      高結晶性類球形
      2.00~3.00
      0.40~0.60
      2.50~3.50
      5.50~6.50
      SP-1340
      微晶狀
      1.00~2.00
      0.80~1.20
      2.00~3.00
      4.50~5.00
      高燒結收縮率,吸油量相對高
      SP-1440
      多孔狀
      2.00~3.00
      0.80~1.20
      2.50~3.00
      4.50~5.50
      多孔狀結構,燒結收縮率中等
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
      SSP-系列銀粉為2040nm晶粒定向凝集成的二次粒子,CPS-系列為高結晶性類球形銀粉?梢圆捎貌煌谋砻嬷鷦,不同類別的銀粉有不同填充特性,吸油量。對漿料的流變特性和漏印性有不同影響。
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