該系列銀粉用于燒結型厚膜導體漿料,特點是填充性好,在烘干和燒結過程中收縮小,用于多層元件和線路板(如LTCC)的內外電極,PDP、太陽能電池、HIC等厚膜銀導體漿料。
牌 號 |
形 態 |
平均粒徑范圍(μm) |
比表面積(m2/g) |
松裝密度(g/ml) |
振實密度(g/ml) |
基本用途 |
SSP-0154 |
類球形 |
0.50~1.00 |
0.80~1.20 |
2.50~3.00 |
5.50~6.00 |
中等燒結收縮率,吸油量中,PDP、汽車化霜線,片式元件內外電極。 |
SSP-0254 |
類球形 |
2.00~3.00 |
0.60~0.80 |
2.50~3.50 |
5.50~6.50 |
CPS-0154 |
高結晶性類球形 |
1.00~2.00 |
0.60~0.80 |
2.50~3.50 |
5.50~6.50 |
低燒結收縮率,吸油量低,填充性好,如LTCC、片式元件內電極;太陽能電池正銀等方面。 |
CPS-0354 |
高結晶性類球形 |
2.00~3.00 |
0.40~0.60 |
2.50~3.50 |
5.50~6.50 |
SP-1340 |
微晶狀 |
1.00~2.00 |
0.80~1.20 |
2.00~3.00 |
4.50~5.00 |
高燒結收縮率,吸油量相對高 |
SP-1440 |
多孔狀 |
2.00~3.00 |
0.80~1.20 |
2.50~3.00 |
4.50~5.50 |
多孔狀結構,燒結收縮率中等 |
SSP-系列銀粉為20~40nm晶粒定向凝集成的二次粒子,CPS-系列為高結晶性類球形銀粉?梢圆捎貌煌谋砻嬷鷦,不同類別的銀粉有不同填充特性,吸油量。對漿料的流變特性和漏印性有不同影響。