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相關銀粉的使用說明和
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聚合物導體材料
中低溫無鉛玻璃粉
銀粉
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高分散銀粉(High dispersity silver powder)
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相關銀粉的使用說明和建議
高分散銀粉(High dispersity silver powder)
    
  
該系列銀粉用于燒結型厚膜導體漿料,特點是填充性好,在烘干和燒結過程中收縮小,用于多層元件和線路板(如LTCC)的內外電極,PDP、太陽能電池、HIC等厚膜銀導體漿料。
 
 
平均粒徑范圍(μm
比表面積(m2/g
松裝密度(g/ml
振實密度(g/ml
基本用途
SSP-0154
類球形
0.50~1.00
0.80~1.20
2.50~3.00
5.50~6.00
中等燒結收縮率,吸油量中,PDP、汽車化霜線,片式元件內外電極。
SSP-0254
類球形
2.00~3.00
0.60~0.80
2.50~3.50
5.50~6.50
CPS-0154
高結晶性類球形
1.00~2.00
0.60~0.80
2.50~3.50
5.50~6.50
低燒結收縮率,吸油量低,填充性好,如LTCC、片式元件內電極;太陽能電池正銀等方面。
CPS-0354
高結晶性類球形
2.00~3.00
0.40~0.60
2.50~3.50
5.50~6.50
SP-1340
微晶狀
1.00~2.00
0.80~1.20
2.00~3.00
4.50~5.00
高燒結收縮率,吸油量相對高
SP-1440
多孔狀
2.00~3.00
0.80~1.20
2.50~3.00
4.50~5.50
多孔狀結構,燒結收縮率中等
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
SSP-系列銀粉為2040nm晶粒定向凝集成的二次粒子,CPS-系列為高結晶性類球形銀粉?梢圆捎貌煌谋砻嬷鷦,不同類別的銀粉有不同填充特性,吸油量。對漿料的流變特性和漏印性有不同影響。
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