該系列銀粉適于一般燒結型銀導體漿料,同時也用作粉末冶金、電工合金、牙科材料等方面。
牌 號 |
形 態 |
平均粒徑范圍(μm) |
比表面積(m2/g) |
松裝密度(g/ml) |
振實密度(g/ml) |
特性及基本用途 |
SSP-02 |
微晶狀聚集粉 |
9.00~12.00 |
0.60~0.80 |
1.00~2.00 |
2.00~3.00 |
純銀粉,無界面活性劑,無表面改性劑 |
HC-04 |
微晶狀聚集粉 |
10.00~13.00 |
0.60~0.80 |
0.50~1.50 |
1.50~2.50 |
高純銀粉,Na+,Cl+,K+≤5ppm |
SF-03H |
片狀 |
9.00~12.00 |
1.20~2.00 |
1.40~1.80 |
2.50~3.50 |
低溫快干特性,銀層光亮 |
HC-02 |
片狀+微晶狀 |
3.00~6.00 |
1.50~2.00 |
1.40~1.80 |
2.50~3.50 |
低溫快干特性,銀層灰黃 |
SSP-02和HC-04主要用于 導電膠中,具有很好的流動性,導電性。該兩種銀粉表觀粒徑高,但在一般軋機作用能分散到平均粒徑為6.00~8.00μm。用來調整導電膠的流變特性。