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    1.      
         
      相關銀粉的使用說明和
      相關銀粉的使用說明和
      聚合物導體材料
      中低溫無鉛玻璃粉
      銀粉
      銀粉
      高分散銀粉(High dispersity silver powder)
      高分散銀粉(
      相關銀粉的使用說明和建議
      銀粉
        
      該系列銀粉適于一般燒結型銀導體漿料,同時也用作粉末冶金、電工合金、牙科材料等方面。
       
       
      平均粒徑范圍(μm
      比表面積(m2/g
      松裝密度(g/ml
      振實密度(g/ml
      特性及基本用途
      SSP-02
      微晶狀聚集粉
      9.00~12.00
      0.60~0.80
      1.00~2.00
      2.00~3.00
      純銀粉,無界面活性劑,無表面改性劑
      HC-04
      微晶狀聚集粉
      10.00~13.00
      0.60~0.80
      0.50~1.50
      1.50~2.50
      高純銀粉,Na+,Cl+,K+≤5ppm
      SF-03H
      片狀
      9.00~12.00
      1.20~2.00
      1.40~1.80
      2.50~3.50
      低溫快干特性,銀層光亮
      HC-02
      片狀+微晶狀
      3.00~6.00
      1.50~2.00
      1.40~1.80
      2.50~3.50
      低溫快干特性,銀層灰黃
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
      SSP-02和HC-04主要用于   導電膠中,具有很好的流動性,導電性。該兩種銀粉表觀粒徑高,但在一般軋機作用能分散到平均粒徑為6.00~8.00μm。用來調整導電膠的流變特性。
      ↓下一篇:高分散銀粉(High dispersity silver powder)
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