該系列銀粉適于一般燒結型銀導體漿料，同時也用作粉末冶金、電工合金、牙科材料等方面。
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牌 號 |
形 態 |
平均粒徑范圍（μm） |
比表面積（m2/g） |
松裝密度（g/ml） |
振實密度（g/ml） |
特性及基本用途 |
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SSP-02 |
微晶狀聚集粉 |
9.00～12.00 |
0.60～0.80 |
1.00～2.00 |
2.00～3.00 |
純銀粉，無界面活性劑，無表面改性劑 |
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HC-04 |
微晶狀聚集粉 |
10.00～13.00 |
0.60～0.80 |
0.50～1.50 |
1.50～2.50 |
高純銀粉，Na+,Cl+,K+≤5ppm |
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SF-03H |
片狀 |
9.00～12.00 |
1.20～2.00 |
1.40～1.80 |
2.50～3.50 |
低溫快干特性，銀層光亮 |
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HC-02 |
片狀+微晶狀 |
3.00～6.00 |
1.50～2.00 |
1.40～1.80 |
2.50～3.50 |
低溫快干特性，銀層灰黃 |
SSP-02和HC-04主要用于 導電膠中，具有很好的流動性，導電性。該兩種銀粉表觀粒徑高，但在一般軋機作用能分散到平均粒徑為6.00～8.00μm。用來調整導電膠的流變特性。
