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相關銀粉的使用說明和
相關銀粉的使用說明和
聚合物導體材料
中低溫無鉛玻璃粉
銀粉
銀粉
高分散銀粉(High dispersity silver powder)
高分散銀粉(
相關銀粉的使用說明和建議
銀粉
  
該系列銀粉適于一般燒結型銀導體漿料,同時也用作粉末冶金、電工合金、牙科材料等方面。
 
 
平均粒徑范圍(μm
比表面積(m2/g
松裝密度(g/ml
振實密度(g/ml
特性及基本用途
SSP-02
微晶狀聚集粉
9.00~12.00
0.60~0.80
1.00~2.00
2.00~3.00
純銀粉,無界面活性劑,無表面改性劑
HC-04
微晶狀聚集粉
10.00~13.00
0.60~0.80
0.50~1.50
1.50~2.50
高純銀粉,Na+,Cl+,K+≤5ppm
SF-03H
片狀
9.00~12.00
1.20~2.00
1.40~1.80
2.50~3.50
低溫快干特性,銀層光亮
HC-02
片狀+微晶狀
3.00~6.00
1.50~2.00
1.40~1.80
2.50~3.50
低溫快干特性,銀層灰黃
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
SSP-02和HC-04主要用于   導電膠中,具有很好的流動性,導電性。該兩種銀粉表觀粒徑高,但在一般軋機作用能分散到平均粒徑為6.00~8.00μm。用來調整導電膠的流變特性。
↓下一篇:高分散銀粉(High dispersity silver powder)
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