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    1.      
         
      相關銀粉的使用說明和
      相關銀粉的使用說明和
      聚合物導體材料
      中低溫無鉛玻璃粉
      銀粉
      銀粉
      高分散銀粉(High dispersity silver powder)
      高分散銀粉(
      相關銀粉的使用說明和建議
      銀微粉

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            銀微粉主要適用于高溫燒結型導體漿料的導電填料,通過兩種銀粉的不同比例組合,可實現不同目標的燒結結果,燒結膜中銀粉晶界擴散程度可控,表觀金屬光澤強。同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途。

       
       
      平均粒徑范圍(μm
      比表面積(m2/g
      松裝密度(g/ml
      振實密度(g/ml
      基本用途
      Ag-03
      微晶狀
      近似球形
      1.00~2.00
      2.00~3.00
      0.80~1.40
      2.00~2.80
      燒結過程要求有強收縮、晶界擴散充分的面電極漿料PTCR,NTCR,壓敏電阻,單板陶瓷電容、蜂鳴片,與光亮銀粉組合作為片式元件之外電極。
      Ag-07
      微晶狀
      近似球形
      0.20~1.00
      6.00~8.00
      1.40~1.60
      2.40~3.20
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