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銀微粉

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      銀微粉主要適用于高溫燒結型導體漿料的導電填料,通過兩種銀粉的不同比例組合,可實現不同目標的燒結結果,燒結膜中銀粉晶界擴散程度可控,表觀金屬光澤強。同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途。

 
 
平均粒徑范圍(μm
比表面積(m2/g
松裝密度(g/ml
振實密度(g/ml
基本用途
Ag-03
微晶狀
近似球形
1.00~2.00
2.00~3.00
0.80~1.40
2.00~2.80
燒結過程要求有強收縮、晶界擴散充分的面電極漿料PTCR,NTCR,壓敏電阻,單板陶瓷電容、蜂鳴片,與光亮銀粉組合作為片式元件之外電極。
Ag-07
微晶狀
近似球形
0.20~1.00
6.00~8.00
1.40~1.60
2.40~3.20
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