銀微粉主要適用于高溫燒結型導體漿料的導電填料，通過兩種銀粉的不同比例組合，可實現不同目標的燒結結果，燒結膜中銀粉晶界擴散程度可控，表觀金屬光澤強。同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途。
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牌 號 |
形 態 |
平均粒徑范圍（μm） |
比表面積（m2/g） |
松裝密度（g/ml） |
振實密度（g/ml） |
基本用途 |
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Ag-03 |
微晶狀
近似球形 |
1.00～2.00 |
2.00～3.00 |
0.80～1.40 |
2.00～2.80 |
燒結過程要求有強收縮、晶界擴散充分的面電極漿料PTCR，NTCR，壓敏電阻，單板陶瓷電容、蜂鳴片，與光亮銀粉組合作為片式元件之外電極。 |
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Ag-07 |
微晶狀
近似球形 |
0.20～1.00 |
6.00～8.00 |
1.40～1.60 |
2.40～3.20 | |
