銀微粉主要適用于高溫燒結型導體漿料的導電填料,通過兩種銀粉的不同比例組合,可實現不同目標的燒結結果,燒結膜中銀粉晶界擴散程度可控,表觀金屬光澤強。同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途。
牌 號 |
形 態 |
平均粒徑范圍(μm) |
比表面積(m2/g) |
松裝密度(g/ml) |
振實密度(g/ml) |
基本用途 |
Ag-03 |
微晶狀
近似球形 |
1.00~2.00 |
2.00~3.00 |
0.80~1.40 |
2.00~2.80 |
燒結過程要求有強收縮、晶界擴散充分的面電極漿料PTCR,NTCR,壓敏電阻,單板陶瓷電容、蜂鳴片,與光亮銀粉組合作為片式元件之外電極。 |
Ag-07 |
微晶狀
近似球形 |
0.20~1.00 |
6.00~8.00 |
1.40~1.60 |
2.40~3.20 | |